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  • 双面喷锡板单面上锡不良怎样处置惩罚
  • 公布工夫: 2015-03-27 点击次数:4272 
  • 正在消费一产物,(是喷锡板),消费第一面时,上锡优越,完整没有题目.但是消费第二里时,便泛起PCB板拒焊, (如附件).     经由过程剖析,果该是PCB来料的题目,但是第一面上锡良,是果为何本因此引发如许?

     谜底: 

     1.受设想的限定,只能师长教师产第一面(TOP里),后生产第二里(BOT里)。   然则,有拿报废的PCB做实验,已消费第一面的板子,间接印BOT里锡,过炉后OK,没有拒焊的征象。    也曾改换过差别品牌的锡膏,并屡次试调解炉温。然则不良品只是多取少的差别,没法根绝不良品。 

    2.果扫除炉温设定及锡膏题目,那能够存在的缘由为PCB板材料题目,重要是因为PCB锡薄缺乏/不均形成拒焊题目,一样平常要求大铜面锡厚正在100u''以上,QFP及周过零件 pad发起锡薄正在200~350u'',BGA pad发起锡薄正在450~550u''阁下根基能够处理拒锡题目。但增添锡薄的同时注重稀足pad被压扁而形成短路的题目。 

     3.焊锡量薄并且有些是拒焊应该是焊盘镀层题目,经由过程图片剖析锡膏熔化后和镀层的锡互相融会,然则锡和焊盘的融会性差。 

    A先能够运用空板正在波峰焊上过炉,看焊盘取锡的联合性。两面皆要过波峰炉。 

     B、能够将过好的A面板,有空焊盘的中央用烙铁悄悄加锡然后把锡敲掉,用显微镜看吃锡后的结果,(运用烙铁加锡时烙铁头不克不及打仗焊盘以避免没法检察实验的结果。

    C、正在A面熟产时涂敷助焊剂正在TOP里 然后正在过炉消费看看结果怎样。 

    4.pcb 噴錫厚度太薄, 加上儲存時間過長環境欠安...等身分, 形成IMC厚度快速成長,正在IMC頂層构成CU6SN5, 再經一次迴流焊加熱, IMC(CU6SN5)終於打破表層, 從照片中焊盤已變色能够看出, 此類"远"氧化層已非傳統助焊劑及溫度能够改进, (尤其是迴流焊) 因而必須回到PCB廠用更高的溫度及更強的助焊劑, 从新去除表層後从新噴錫至於噴錫厚度"薄與厚"各有其優缺點因而還是要合营整體需求(環境, smt製程設備...等) 

    5.无铅喷锡板: 

     A:PCB 外面的喷锡是纯锡,它的熔点比如今运用的无铅锡膏要高些,以是   炉温要调解的下些 

     B:如今无铅锡膏中,许多都不含CL-元素了 

    6.二次過爐加深氧化或外面净化形成的可焊性下落. 二次過爐時IMC加后至延伸到外面形成可焊性低落的觀點不感苟同, 来由以下: 

     1 我們經常被噴錫不屈,過薄所困擾,廠商不想做平點嗎? 廠商為何難以做平能呢, 這就是PCB制程上的難點.一样平常來講,焊盤越小,越窄噴錫越厚,也就是PITCH越小的IC和0402焊盤噴錫反而越薄(看那些測試點吧,都快成凸透鏡了), 若是IC上的錫都變成Cu6Sn5了,那别的pad早沒戲了.拒焊會大面積暴發. 

    2 IMC一旦天生后, 其加厚的速度是逐漸衰減的, 很好明白, Cu和Sn之間以有一層IMC阻擋了, 它們再"結合"便難许多.以是說,噴錫制程時已天生了一層IMC, SMT 過爐時增添的IMC要比噴錫時天生的薄很多, 這麼薄的IMC不足以"斲丧"掉板上噴的錫.  正確與否,歡迎拍磚. 

    7.沒錯"理論上"焊盤越小噴錫厚度越不容易掌握這也是正在噴錫掌握上的"難處"也是"技術", 既要"夠厚"又要"夠平", 晚期运用"垂直噴錫"更難掌握,但有經驗的廠商還是正在兩難中取其"中",現代噴錫大多已改"程度"噴錫, 厚度比較轻易掌握, 尤其是"平整度"然则缺點是一般也果為平整度比較好而形成錫厚度"偏薄"(其道理以後有機會再討論), PCB 噴錫時正常情況下錫銅會產生 IMC, 其厚度取決於幾項製程及環境條件包孕氧化/氧化物, 溫度, 速度....噴錫厚銅外面雖然果附著一層焊錫, 隔離"氧化"及净化, 然则銅離子會繼續游離到外面IMC層,雖然速异常缓, 然则若是PCB儲存環境溫度, 濕度掌握欠好, (尤其是PCB廠一般都是高溫高濕),加上PCB自己基材也轻易吸取溼氣, 多重影響下IMC的變化就變得异常"敏感"易劣化, 别的一個主要身分 就是迴流焊, 當噴錫過薄的時後, 迴流焊高溫使本来噴好的錫"重熔"後, IMC 果為上層焊錫過薄無法完好保護, 因而减速"劣化", 嚴重時甚制减速銅離子遊離构成銅氧化物及劣質IMC, 本來這類物質可透過助焊劑予以消灭, 但由於迴流焊是"靜態焊接"焊錫流動性缺乏, 因而只能用"滲透式"去除氧化物,然则氧化太嚴重或氧化物"結構"太強時或劣質IMC過厚時, 靠錫膏內含的那點助焊劑也起不了感化, 尤其是沒有助焊劑的情況下就變得更..xx 能够做個實驗把不吃錫的焊盤用烙鐵加錫同時用烙鐵頭推動一下焊盤外面, 吃錫性應該就能够改进, 别的用橡皮擦擦焊盤外面的道理也雷同, 這類PCB送回PCB廠从新噴錫的時後一般會运用較強的助焊劑, 加上焊錫槽內高溫的焊錫, 能够把焊錫"完整重熔"並使外面氧化物脫離後, 再次吃一次錫, 然则若是IMC層已經遭到嚴重破壞, 有些就算是从新噴錫也噴不上去, 大概便构成"假性附著", 此類PCB便只要"報廢"一途 

    9.由于正在您第一次过REFLOW时,没有揭片的那一面也过了一次炉,它受过一次高温便轻易氧化,以是正在第二次过REFLOW时,第二里的焊接结果便会欠安.改化金板吧,不怕过两次 

    10.缘由為第一面過的時候爐溫過高導致第二里氧化變色,第2面整面的PAD吃錫都欠好,把爐溫低落後兩面熟產都沒問題了 

    11.PCB TOP里和BOT面熟产距离的工夫太长致使受潮的效果,这类征象我正在07年的时刻碰到过. 发起:TOP里和BOT面熟产距离的工夫不超过4H. 

    12.若是是第一面拒焊是厂商没有处置惩罚好,退回厂商从新洗濯便可,如是双面板要接着消费,不然拒焊。现在凭据履历用橡皮擦擦拭干净事后会有一点结果,但念基础处理此题目,照样PCB板材诘责题。由于正在回焊经由第一面时,另一面喷锡板的会发生锡晶.脏污。致使拒焊。

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