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a.焊线端子不克不及太靠边; (如附图)
b.别的正在焊线的四周打一个穿线孔,让焊好的线今后孔穿出,低落间接外力拉扯;
c.正在有位置的状况下,正在焊点四周加上覆铜面积,增添周围拉力;
d.接纳稍硬或细点的焊线。
e.插件时,元件足插到底,勿让元件足悬空;
f.焊接时温度,工夫掌握到位,一次焊接胜利。.
如许便根基制止焊接点轻易脱落的状况;
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二、关于铜箔厚薄


a.用于大电流的板需用36um及以上的铜箔下料消费,但板材铜箔所承载的电流量微不足道,如有大电流,发起用铜条,铜片的体式格局增添电流强度。如下图:



b.用于一样平常小电流的产物,用18um或低于18um的铜箔下料消费,机能更好。好比双面板外面是36um的铜,经由电镀后,孔铜一样平常是做为18um,表铜则为36um+18um=54um。正在表铜取孔铜交代的中央,构成瓶颈,电流到此逢阻,反而易出问题。

三、关于板翘:


a.FR-4板材内为玻纤布、胶水、铜皮等压合而成。当单面板,一面大铜面,另面无铜时,会致使两面拉力不平衡;双面板,两面铜箔散布不均匀;
b.垂直喷锡,先辈后出,当温度凌驾TG温度130度时,板内变形,且受热冷却不均等均会致板翘


四、关于过孔。


当经由过程此过孔的电流比较大时,请正在此过孔四周多打几个过孔。好比灯板中,一个IC掌握多个灯珠时,请正在掌握回路中需过孔位置处,多打几个过孔。如附图,点亮回路中央过孔处多加几个过孔:




五、关于锡板锡连线


外面接纳喷锡工艺时当IC足距小于0.2mm时IC两脚轻易锡断,可采用化金工艺。


六、单面板双面防焊油墨轻易堵孔


非铜面印防焊油时,可正在孔边沿放大0.4mm阻焊局限去制止油墨堵孔征象。

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