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PCB设想注重项


一、焊盘取孔


1.孔的堆叠安排,正在钻孔时会由于正在一处多钻孔致使断钻头、导线毁伤,孔取孔之间间距应包管正在16mil(0.4mm)以上不然会破孔。
2.异型孔的少/宽比例应≥1∶2.3,宽度应>0.8mm 。如槽孔两头要求直角,需开模可行;如槽两头为椭圆,则可数控钻槽体式格局加工
3.孔巨细。有的元件足为圆形,有的为方形,请设想孔径时需比直径或方形对角尺寸大0.2mm以上易插件。
4.双面板如有不需金属化(NPTH)的孔,应别的阐明。
5.PCB板内若有需铣的槽,请用Keep Out Layer层画出,不运用焊盘添补,制止误铣或漏铣。
6.通例文件设想孔径对应的焊盘双面板比孔径大24mil(0.6mm) ,过孔外径比孔大16mil(0.4mm),单面板比孔径大31mil(0.8mm)才包管不会破盘。


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1、 网格线路间距线取线正在8mil以下,正在印刷历程中会形成连线成为大铜面线路。
2、线路铜面应离板边16mil(0.4mm)上才相符UL划定,才不会正在锣板历程诽谤铜。
3、外层设想线宽/间距:单面1oz板材7mil/7mil(0.1778mm/0.1778mm)
单面2oz板材8mil/8mil(0.203mm/0.203mm)
双面1/2oz板材5mil/5mil(0.127mm/0.127mm )
双面2oz板材 8mil/8mil(0.203mm/0.203mm )
双面3oz板材 10mil/10mil(0.253mm/0.253mm)
4.、线条安排两个PAD之间的连线,不要断断续续的绘,最好一根连到底,需粗线条可间接安排一根粗线,不要用细线条反复安排去到达变粗的结果,这样的话正在修正线路的时易修正。


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正在用Protel设计时大面积上锡或需上锡线TOP层阻焊应为Top Solder Mask层,Bottom层阻焊应为Bottom Solder Mask层


四、字符


1.字符遮掩PAD,通断测检试及元件的焊接带来未便且影响焊接的可靠性。
2.字符设想太小,形成丝网印刷难题,致字符不敷清晰。字符高度≥25MIL,宽度≥5MIL


五、测试


1、飞针测试测试速度缓一样平常用正在测样品。
2、模板测试。一种是浅易测试模相对外面IC焊盘宽度大于0.6MM的产物,这类测试模板能够拆卸测试针能反复应用相对本钱较低。别的一种是复合模测试外面IC较多,点数多的产物,这类建造庞大不可能拆卸本钱下。


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1、pcb板小于50mm*50mm需设想成拼板情势V割或开模具冲成型。
2、若是接纳V割加工体式格局其拼板之间两线条间距为板薄的一半,即V割这边线条离成型线间距为板材的1/4。
3、V割残厚没有指定厚度通例以下表:

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4、长条板,小板,V割残厚残留偏负差。如某型号板残留厚度特殊要求可指定残薄数据或我司可供应几种残留厚度样本选择哪种为好。另关于长窄条板,细小板,或元件特靠边板,发起接纳分板机分板。

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